在线配资网官网中信证券：聚焦算力芯片、超节点、AI应用等方向

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　　来源：中信证券研究

　　文|胡叶倩雯夏胤磊叶达赵康

　　7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海举办，AI三大板块论坛共112场，占比64%，AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。本次大会聚焦四大看点：1）天数智芯等企业新算力芯片产品发布，商业化进程有望提速；2）万卡、十万卡超节点亮相，国内系统级算力水平世界领先，助力云端训练等场景持续推进；3）AI端侧及AI应用持续落地；4）大模型及其他AI基础设施相关技术亮相。大模型与AI基础、算力芯片、前沿科技持续迭代推动，我们继续全面看好国产算力产业链。

　　▍WAIC 2026规模创新高，AI三大板块论坛共112场，占比64%，AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业。

　　2026年7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海举办。本届大会规模再创历年新高，据世界人工智能大会微信公众号、官网（下同），本次大会有超过1100家中外企业参展，展品超400款，超300款AI产品全球首发。此外大会合计举办175场分论坛，覆盖AI底层技术、前沿科研、产业落地、治理伦理、人才教育等多个维度，其中综合论坛（45场）、大模型与AI基础（35场）、产业与工业智能化（32场）三大板块合计112场，占总量64.0%。AI智算、具身智能两大赛道各汇聚超200家企业，数十家龙头链主、央国企及头部外企携生态伙伴一起参展，集中展示人工智能赋能千行百业的前沿实践。

　　▍看点1：新算力芯片产品发布。

　　本次大会天数智芯将发布年度旗舰新品，同时天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵将集体亮相，沐曦股份将展示在AI4S（科学智能）垂直高端赛道的专用GPU；根据芯东西微信公众号，7月13日东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000，DF1000是国内首颗采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装的AI芯片，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽达6.4TB/s，已完成完整流片验证，并实现128卡大规模集群全功能稳定运行。此外摩尔线程等企业将进行主题论坛分享，摩尔线程将通过展区展示、主题论坛等方式全景呈现“模型训练”“词元生产”“智能体生产”三大“AI工厂”，分享从算力基础设施到智能应用落地的一体化实践。国产算力芯片产品不断迭代，有望加速整体商业化进程，头部企业受益明显。

　　▍看点2：万卡、十万卡超节点亮相。

　　本次大会华为将展出业界最大规模商用超节点Atlas 950 SuperPoD，以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张卡高速互联；根据华为官网，Atlas950系统级算力将达到8EFLOPS FP8，实现了对英伟达NVL576的系统级算力领先；中科曙光也将带来scaleX十万卡超智融合集群系统，7月10日，中科曙光宣布首个全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）在郑州落成，中国AI算力基础设施正式迈向十万卡级部署阶段；中兴通讯等厂商也将展示基于OEX+dOCS架构的国产Matrix超节点，该超节点由中兴通讯在开放解耦理念下，联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等企业打造。超节点的规模突破也将助力国内云端训练等场景国产替代持续推进。

　　▍看点3：AI端侧及AI应用持续落地。

　　努比亚、阶跃星辰将于本次大会亮相，实现了系统级Agent引擎的重构；面壁智能将展示其新一代“小钢炮”端侧模型，仅需6GB内存即可运行；人形机器人“进厂打工”，AI智能眼镜、机器狗智能协同、AI赋能城市治理等场景也将在本次大会展示，AI应用端持续有效落地，利好产业链需求提升。

　　▍看点4：大模型及其他AI基础设施。

　　模型方面，昆仑万维（维权）将全球首发四款模型，全面覆盖世界模型、视频生成、音乐创作、具身智能四大领域；MiniMax将亮相M3多模态大模型；商汤将发布下一代旗舰多模态基座模型 “日日新SenseNova-U1 Pro”智谱等头部AI品牌将展示最新的大模型产品。AI基础设施方面，曦智科技将举办大会历史上第一场光技术专场论坛，昇腾将展示其CANN异构计算架构的开源开放进展，南方电网将展示其电碳算协同运营系统。AI多模态模型范围持续拓展，基础设施层面支持能力也不断增强。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料大幅涨价风险；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。

　　▍投资策略。

　　我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，到超节点预计均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。国产算力订单预期清晰度显著增强，供应链备货节奏加速，相关公司报表预计将显著改善。建议关注：1）AI芯片设计公司。2）晶圆代工与先进封装。3）其他。

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本文节选自中信证券研究部已于2026年7月14日发布的《电子行业算力系列报告25—WAIC 2026前瞻：聚焦算力芯片、超节点、AI应用等方向》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

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